Microsoft Research 的一组计算机科学家与中国科学院大学的一位专家合作，推出了 Microsoft 的新 AI 模型，该模型在常规 CPU 而不是 GPU 上运行。研究人员在 arXiv 预印本服务器上发布了一篇论文，概述了新模型的构建方式、特性以及迄今为止在测试过程中的表现。在过去的几年里，LLM 风靡一时。ChatGPT 等模型已向全球用户开放，引入了智能聊天机器人的理念。它们中的大多数都有一个共同点，那就是它们都经过训练并在 GPU 芯片上运行。这是因为他们在使用
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Microsoft 常规CPU AI模型
全球嵌入式计算解决方案提供商研华科技，备受瞩目的嵌入式设计论坛（Advantech Embedded Design-in Forum，简称ADF）即将迎来第十五年庆典。作为年度科技盛宴，ADF自2010年创办以来，已在全球范围内，包括台北、深圳、北京、上海、首尔、东京及慕尼黑等城市，成功举办了多届盛会，汇聚了来自全球多地的嵌入式专家、物联网业界权威代表及产业分析师等跨领域精英，共同推动嵌入式技术的革新与发展。2025年ADF正式启航2025年，研华ADF将以“Edge Computing & Ed
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Edge Computing Edge AI 研华
研华在即将到来的“2025慕尼黑上海电子生产设备展”上带来了以Edge Computing与Edge AI为核心的产品及方案查看研华展示亮点！ 三维加工 | 3D CAM联动五轴工艺，0帧起手实现精密控制具身智能 | 全生态+高效推理，控制界的“万金油”视觉检测 | 多元软硬方案，灵活满足多样需求AMR智能 | 高算力多接口，始终在线不宕机设备运维智能体 | 从人工经验到 AI 决策，用Agent重塑运维新模式 当然，现场方案远不止这些~现场更多内容等您探索！3月26-28日，上海新国际博览中心
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Edge AI
第二代 AMD Versal AI Edge 系列自适应 SoC 的异构架构允许使用单芯片解决方案处理自动驾驶系统的所有阶段 —— 检测、感知、规划和执行。传感器输入（例如视觉、雷达/激光雷达等）通过可编程 I/O 模块采集，并直接馈送到可编程逻辑（ PL ）进行低时延传感器专用处理。第二代 Versal AI Edge 系列器件包括用于 ISP 等功能的硬化加速器和用于扭曲和图形渲染的支持 ASIL 的 GPU。可编程逻辑提供了在 AI 引擎的感知/推理处理之前实现创新传感器融合算法的最灵活方
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自动驾驶 Versal Edge
随着AI、物联网、5G等技术的飞速发展以及智能终端设备的广泛部署，我们迎来了数据量爆炸式增长的全新时代。在此背景下，边缘计算（Edge Computing）逐渐崭露头角，成为了推动各行各业变革的重要力量。作为工业物联网领域的嵌入式解决方案服务商，研华科技始终紧跟技术革新的市场需求，以Edge Computing & Edge AI为核心，推动着工业AI的发展潮流。在过去的一年里，工业AI行业涌现出了许多热点问题和新概念。其中，Edge AI作为新兴的技术趋势，正以其独特的数据处理能力和实时响应优势
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研华 Edge Computing Edge AI 工业AI
Microsoft 宣布推出其最新的高性能计算 （HPC） Azure 虚拟机，该虚拟机由定制的 AMD CPU 提供支持，该 CPU 可能曾经被称为 MI300C。具有 88 个 Zen 4 内核和 450GB HBM3 的 CPU 可以重新用于 MI300C，四个芯片达到 7 TB/s,这款采用 HBM3 的 AMD 芯片是 Azure 独有的。HBv 系列 Azure VM 专注于提供大量内存带宽，这是 HPC 的重要规范;Microsoft 称其为“最大的 HPC 瓶颈”。以前，Microsoft
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AMD Microsoft Azure HBM3 EPYC CPU
在当今这个数据驱动的时代，AI已经成为推动各行各业转型的核心力量。随着技术的不断进步，AI的应用场景从云端扩展到了边缘，Edge AI作为一种新兴的技术趋势，正以其独特的数据处理能力和实时响应优势，为工业自动化、智慧城市、智慧医疗等多个领域带来革命性的变革。在工业自动化和物联网领域有着先进技术实力的研华科技，正站在Edge AI技术革新的浪尖。面对日益复杂的市场需求和不断演变的行业挑战，研华不仅提供了一系列Edge AI软硬件解决方案，更旨在构建一个更加智能、高效和可持续的未来。在与媒体的深入交流中，中国
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研华 Edge AI WISE-AI Agent
近年，AI、物联网、5G等技术的发展以及智能终端设备的广泛部署，带来数据量的几何级增长。而随着越来越多应用场景对数据传输提出了“低时延、大带宽、大连接”等需求，边缘计算逐渐走入舞台“中心”，迸发出更大的能量。Gartner 公司预测，到2025年，大约75%的企业将在数据中心或云之外的边缘侧进行数据处理。作为工业物联网领域的嵌入式解决方案服务商，研华在边缘计算领域已完成全面布局，可根据不同设备及场景控制需求提供多元解决方案。与此同时，研华借助英特尔、AMD、恩智浦、瑞芯微等合作伙伴的先进处理器内核，为各种
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边缘计算 研华 Edge AI
在数字转型浪潮驱动下，AI应用也开始加速落地到各行各业，在此波AI趋势中扮演关键角色的研华，凭借自身在边缘运算（Edge Computing）及嵌入式领域的深厚技术与经验，携手伙伴助力嵌入式应用AI化进程，让终端产业能够应用AI达成数字转型目标。近年来，越来越多AI应用由云端走向边缘运算，根据研调机构 Market.us 的最新报告，Edge AI市场正处于快速增长阶段，预计在2033年将达到1436万亿美金的市场规模，迎合边缘AI发展浪潮，研华致力于完善边缘AI整体解决方案，协助系统整合商加速将AI整合
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研华 Edge AI
2024年9月10-12日，备受瞩目的AI Hardware & Edge AI Summit在San Jose精彩亮相。本次峰会汇聚了1,500多位现场与会者，其中35%来自各大企业，更有75位行业领军人物发表演讲，共同探讨AI与边缘计算的前沿技术。作为半导体IP与Chiplet解决方案的领先提供商，奎芯不仅带来了前沿技术成果，还通过实际数据和应用案例，展示其在推动AI技术革新中的坚定步伐。技术突破：创新驱动，领航前沿奎芯科技在互联接口IP与Chiplet产品的研发征程上，不断攀登技
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奎芯科技 AI Hardware & Edge AI Summit
研华隆重推出两款由Intel Atom x7000E系列、N系列和Core i3 N系列处理器驱动的新型单板电脑MIO-5154（3.5英寸规范）和MIO-2364（Pico-ITX规范）。这些新处理器（代号：Alder Lake-N）相较于先前的版本性能提升明显，包括1.4倍单线程性能提升、1.2倍多线程性能提升、2倍图形性能提升，以及惊人的3.5倍AI推理能力提升。该平台提供丰富的配置选项，从双核到八核，TDP从6W到15W，支持灵活和可扩展的系统设计。此外，MIO-5154和MIO-2364尺寸小巧
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服务多重电子应用领域、全球排名前列的半导体公司意法半导体 (STMicroelectronics,简称ST) 近日宣布人工智能开发套件ST Edge AI Suite正式上市。该开发套件整合工具、软件和知识，简化并加快边缘应用的开发。ST Edge AI Suite 是一套集成化软件工具，旨在简化嵌入式 AI应用的开发部署。整套软件支持机器学习算法优化部署，从最初的数据收集开始，到最终的在硬件上部署模型，简化人工智能的整个开发流程，适合各类用户在嵌入式设备上开发人工智能。从智能传感器到微控制器和微处理器，
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科技公司已经陷入了一场构建最大的大型语言模型（LLM）的竞赛中。例如，今年 4 月，Meta 宣布了 4000 亿参数的 Llama 3，它包含的参数数量（或决定模型如何响应查询的变量）是 OpenAI 2022 年原始 ChatGPT 模型的两倍。虽然尚未得到证实，但 GPT-4 估计有大约 1.8 万亿个参数。然而，在过去的几个月里，包括苹果和Microsoft在内的一些最大的科技公司已经推出了小型语言模型（SLM）。这些模型的规模只是 LLM 对应模型的一小部分，但在许多基准测试中，它们可以与它们相
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苹果 Microsoft 人工智能模型 小型语言模型
据外媒报道，日前，AMD、博通、思科、谷歌、HPE、英特尔、Meta 和 Microsoft 八大科技巨头宣布发起成立 “Ultra Accelerator Link（UALink）”工作组，意在制定行业标准，领导数据中心中AI加速器芯片之间连接组件的发展。UALink开发的开放行业标准将为人工智能服务器提供更好的性能和效率。据悉，UALink 旨在为 AI 加速器创建一个开放标准，以更有效地进行通信。1.0 版规范将支持在可靠、可扩展、低延迟网络中的 AI 计算舱内连接多达 1,024 个加速器。该规范
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